華進半導體順利完成 A 輪第一批融資

2021 年 12 月，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司順利完成 A 輪第一批融資，本輪融資吸引了深創投，圖靈基金及無錫地方產業投資基金的加入。本次融資后公司注冊資本增至 3.29 億元，將有利于盡快推進公司在無錫市新吳區國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心（華進二期）和華進（嘉善）先進封裝項目（一期）的投資建設，一方面提高集成電路先進封裝的研發升級，推動先進封裝芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降，另一方面也進一步加快公司先進封裝產業化步伐，擴大公司集成電路封裝和系統集成產品的份額，提升公司綜合競爭優勢和盈利能力。